| 软件平台 | 核心功能 | 适用场景 |
|---|---|---|
| Protel | 基础原理图设计 | 教学入门与简单电路 |
| PADS2007 | 企业级Layout设计 | 工业级PCB生产设计 |
| ORCAD | 复杂电路仿真 | 高频电路与信号分析 |
三大设计平台的组合教学使学员既能完成基础电路设计，又能胜任企业级多层板开发任务。课程特别强化PADS logic与layout的联动操作，通过真实项目案例掌握从元器件库创建到Gerber文件输出的完整工作流。
电子元器件识别与焊接技术作为硬件设计基石，本模块重点讲解电容、电阻、集成电路等元件的参数识别与选型技巧。实操环节设置表面贴装焊接训练，使用专业返修台完成QFP封装焊接作业。
通过直流稳压电源案例，演示图纸规范设置、元件符号调用、电气规则检查等关键步骤。学员将掌握层次式原理图设计方法，并生成符合IPC标准的BOM清单。
在四层板设计案例中，演示电源层分割与地平面优化方案。通过SI仿真工具分析信号完整性，指导学员进行阻抗匹配与串扰控制。
使用LP Wizard创建符合IPC-7351标准的元件封装，掌握3D模型导入与STEP文件生成。通过QFN封装案例解析焊盘补偿与钢网开孔设计要点。
学习使用Valor进行可制造性分析，识别阻焊桥缺陷、孔铜厚度异常等28类工艺问题。掌握拼板设计与工艺边添加规范。
