嵌入式硬件工程师综合班

教学体系解析

作为电子技术领域的核心课程，本嵌入式硬件工程师培训体系包含三大技术模块：数字电路设计、PCB工程实践以及Cortex-M3开发应用。课程设计采用阶梯式进阶模式，从元器件认知到复杂系统开发层层递进。

课程模块详解

硬件设计基础模块

• 半导体器件特性分析与选型技巧
• 组合逻辑电路设计方法论
• 时序电路调试与故障排查

PCB工程实践模块

重点讲解PADS/AD软件的高级应用，涵盖从原理图设计到Gerber文件输出的完整流程。通过USB接口板等实际案例，掌握差分信号布线、等长线处理等工程技巧。

嵌入式开发进阶模块

基于Cortex-M3架构进行项目开发，重点训练以下能力：

• 外设驱动开发
• 实时操作系统移植
• 低功耗设计
• 通信协议实现

教学特色说明

采用双轨制教学模式：上午进行理论精讲与案例分析，下午开展项目实操训练。每个教学单元配备专项技术文档包，包含元器件数据手册、典型电路图集、工程规范手册等实用资料。

实验室配置标准

• ✓ 数字示波器 Tektronix MSO2024B
• ✓ 逻辑分析仪 Saleae Pro 16
• ✓ ARM开发板 STM32F407
• ✓ 热风焊台 QUICK 857D+